大多数印刷电路板和电子元件焊接使用标准熔点合金。锡/铅合金最常用的是Sn63 / Pb37和Sn60 / Pb40熔点为361°F (183°C)和370°F (188°C)。
无铅焊料合金SAC305和Sn99.3 / Cu0.7熔点430°F (221°C)和441 F (227°C)。而高于Sn63合金、无铅焊料不考虑高温焊料。
高温焊料
因为纯锡融化在450°F (232°C)和纯铅在621°F (327°C),高温焊料包含主要领导。例如,Sn10 /铅/银2合金含有88%的领先优势已经570°F (299°C)的熔点。
应用高温焊料
组件将在非常热的环境中,如在航空电子设备、汽车和井下石油和天然气井焊料可以受益于更高的温度。
低温焊料
低温焊料熔点从117°F (47°C)到320°F (160°C)。这些焊料合金包含锡混合了各种金属,如铋,铟、镉等。
应用低温焊料
flex组件或基质如热敏感电路是适合使用低温焊料。一步焊接,或2nd一边使用低温焊料可焊之前没有令人不安的不成附加使用标准的无铅合金的焊接组件。
在较低温度下焊接也减少了所需的热能,延长设备寿命,降低整体电使用。
焊料合金熔点(°F)
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焊料合金
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固相 | 液相线 |
| Sn10 / Pb88/2Ag | 514年 | 570年 |
| Sn97 / Cu3 | 441年 | 590年 |
| Sn100(纯锡) | 450年 | 450年 |
| SAC305无铅 | 423年 | 442年 |
| Sn50 / Pb50 | 361年 | 413年 |
| Sn60 / Pb40 | 361年 | 370年 |
| Sn63 / Pb37 | 361年 | 361年 |
| 281合金(Sn / Bi) | 281年 | 281年 |
| 117易熔(光学) | 117年 | 117年 |