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Alpha 161854, OM-353无清洁无铅锡膏,SAC305,类型4,600g墨盒

Alpha 161854, OM-353无清洁无铅锡膏,SAC305,类型4,600g墨盒

项目#:03-353-61
可以从Alpha OM-353锡膏中获益的组装过程有:
  • 具有超精细功能的组件
  • 组件对组件翘曲敏感
  • 当前需要清洗的进程
  • 对焊剂吸芯敏感的组件
关键属性:
  • 模具寿命长:设计用于在温暖/潮湿的生产气候中保持一致的性能,减少打印性能和膏体干燥的变化。
  • 高粘性寿命:确保高的拾取和放置产量,良好的自对准。
  • 宽回流焊型材窗口:使用高达170°C至180°C的高斜坡速率和浸泡型材,可在N2环境中实现复杂的高密度PWB组件的高质量焊接。
  • 减少芯片中部焊锡起球,头枕:最大限度地减少返工,提高第一次成品率
  • 空气回流能力:显示出良好的聚结160微米循环沉积使用空气回流高浸泡。
  • 优良焊点和助焊剂残留化妆品:残留后不会焦化或燃烧。
  • Alpha项目#161854

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