锡膏,锡/铅

α金属锡和铅焊锡膏的配方提供特殊印刷和优越的润湿与低空洞。

α锡/铅贴放在Sn63铅合金含锡63% / 37%。大多数αSMT贴halide-free最高水平的清洁是否清洁post-soldering残留物或利用清洁的过程。

αRMA390 DH3是领先的mil-spec锡膏第三类航空航天技术和高可靠性的SMT焊接。

的一些公式α金属锡和铅焊锡膏在Type 4粉为超小模数印刷尺寸。类型3α贴适合打印应用程序到16毫升(0.4毫米)音高QFP组件和12毫升BGA圈使用5密耳厚激光切割模板。

α水溶性贴生活最长的模板可以提供一致的打印温度从5小时20 - 28°c .α可焊锡膏模板> 8小时的生活。